TSMC تتوقع زيادة كبيرة في الطلب على رقائق 3 نانومتر في عام 2024
بعد عام من الإعلان عن بدء إنتاج رقائق 3 نانومتر، تتوقع شركة Taiwan Semiconductor Manufacturing Company – تُعرف اختصارًا بـ TSMC – زيادة كبيرة في الطلب على تقنيتها الأكثر تقدمًا في عام 2024.
ووفقًا لتقرير جديد صادر عن وكالة أخبار كورية، فإن TSMC تتوقع أن تصل طاقتها الإنتاجية إلى 80% في وقت لاحق من هذا العام مع تلقيها المزيد من الطلبات على رقائق 3 نانومتر من شركات أخرى غير آبل.
وتُعزى هذه الزيادة المتوقعة في الطلب إلى الجيل الثاني من عملية 3 نانومتر من TSMC، والمعروفة باسم N3E، والتي تم تحسينها لتوفير عوائد أعلى وتكلفة أقل.
ومن المتوقع أن تستخدم Qualcomm تقنية N3E في معالجات Snapdragon 8 Gen 4 القادمة، بينما تخطط MediaTek لاستخدامها في شرائح Dimensity 9400 من الجيل التالي.
كما ستستمر آبل في استخدام عقدة 3 نانومتر من TSMC في شرائح M3 Ultra القادمة، والتي من المتوقع أن تظهر لأول مرة في منتصف العام في جهاز Mac Studio مُحدّث، وشريحة A18 Pro SoC الخاصة بهاتف آيفون 16 برو.
ومن المتوقع أيضًا أن تستخدم AMD تقنية N3E في وحدات المعالجة المركزية Zen 5 ووحدات معالجة الرسومات RDNA 4، بينما ستستخدم Nvidia هذه التقنية في وحدات معالجة الرسومات الخاصة بالخوادم Blackwell.
وتأمل TSMC أن يؤدي هذا الطلب المتزايد على رقائق 3 نانومتر إلى تعويض انخفاض الإيرادات السنوية بنسبة 10% بسبب الإنتاج البطيء لرقائق 3 نانومتر في عام 2023.
تجدر الإشارة إلى أن الإنتاج بتقنية 3 نانومتر تساعد في زيادة كفاءة استهلاك الطاقة إلى حد كبير، إلى جانب زيادة القوة الحوسبية في الوقت نفسه.
